产品介绍
大功率LED陶瓷覆铜散热基板是指在陶瓷基板（氧化铝或氮化铝）上采用高温工艺键合铜箔的复合材料，后续加工过程中采用化学蚀刻、激光切割外形、打孔而成需要的电路板材料。
随着大功率LED的日益普及，大功率LED的散热问题成了LED产品性能的瓶颈，大功率LED陶瓷覆铜散热基板（DBC)的高热导率以及其低热膨胀系数与半导体芯片热膨胀系数相近的特性，使其成为大功率LED封装的首选。近年来以陶瓷覆铜散热基板（DBC）材料的COB设计整合多晶封装与系统线路也投入实际商业应用中。
产品应用
1、单颗封装，模组封装
2、大功率LED陶瓷覆铜散热基板主要应用于大功率LED芯片的Chip封装或小功率多芯片集成工艺的COB模块封装。
产品优越性
1、高导热性及低膨胀系数。较低的热阻，可以提高半导体芯片的工作效率和使用寿命。
2、优异的耐冷热循环性能和机械强度。
3、较强的电流导通能力。
4、耐化学腐蚀和机械磨损。
5、良好的平整度和表面光洁度。
6、低翘曲度。
7、高温环境下稳定性好。
8、抗热震强度高。
9、绝缘耐压高，保证人身安全和设备的防护能力。
10、材料本身不含铅，可通过RoHS审查。
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